Las implementaciones de interconexiones con orificios de ajuste a presión han demostrado una mayor confiabilidad que diseños similares que utilizan conexiones de unión de soldadura convencionales. Esto confirma los extensos datos de prueba acumulados tanto en entornos de laboratorio como de producción, que muestran una mayor calidad y confiabilidad general de la técnica de ajuste a presión en comparación con los métodos basados en soldadura.
Sin relleno de metal, no hay huecos ni otros defectos, lo que aumenta en gran medida el rendimiento de buenas interconexiones. La naturaleza sin soldadura de la tecnología Press-Fit también ayuda a eliminar el calentamiento innecesario de los ensamblajes parcial o totalmente llenos, evitando así el riesgo de dañar el montaje y/o el riesgo de reflujo parcial accidental de otras juntas de soldadura, que pueden debilitarse por múltiples ciclos de calentamiento.
Estos beneficios clave han hecho que la tecnología de ajuste a presión sea la solución preferida para muchos diseños de productos nuevos. También ha llevado a un número cada vez mayor de actualizaciones de diseño de productos que han pasado de conexiones basadas en soldadura a tecnología de ajuste a presión.
Ventajas
Elimina el riesgo de juntas secas, grietas y otros problemas de formación de soldadura
Interfaces robustas, sin soldadura, repetibles y altamente confiables
Tecnología de montaje verificable con control de fuerza integrado
Proceso de ensamblaje de ajuste a presión automatizado para obtener resultados uniformes
Interfaz de contacto directo con fuerza normal alta
Excelentes características de transferencia eléctrica y térmica.
Capacidad para soportar el coeficiente de fuerzas de desajuste de expansión térmica durante el ciclo térmico
Alta capacidad de carga de corriente para aplicaciones de energía
Aplicaciones
Los componentes de interconexión Press-Fit abordan una amplia gama de aplicaciones, como interconexiones de apilamiento de PCB a PCB, portafusibles, módulos moldeados, cajas de conexiones inteligentes, controladores, iluminación y una variedad de otras aplicaciones personalizadas.
En particular, el crecimiento explosivo de los mercados automotriz, energético y otros que utilizan módulos de potencia basados en inversores y convertidores ha impulsado la necesidad de la tecnología Press-Fit para brindar soluciones de interconexión confiables y sin soldadura que puedan admitir altos niveles de corriente.
Las interconexiones Press-Fit actuales han sido probadas y validadas para admitir capacidades de corriente de 30 A o más con un solo ojo Press-Fit, con perfiles de rendimiento de conducción de corriente confiables y predecibles en el rango de temperatura de 125 °C a 150 °C y superior.
La combinación de alta capacidad de corriente, alta confiabilidad y múltiples opciones de configuración hacen de Press-Fit la opción de diseño de interconexión líder para aplicaciones de suministro de energía. Eliminar las molestias asociadas con la soldadura mientras se mejora la confiabilidad, el rendimiento y se reducen los costos de producción son todas buenas razones para usar la tecnología Press-Fit.
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